DMG MORI Digital株式会社(本社：札幌市厚別区 代表取締役社長：鈴木 祐大)は、2025年7月30日(水)～8月1日(金)の期間、東京国際展示場にて開催される「COMNEXT2025 AI・IoT WORLD」に出展いたします。
COMNEXT2025 AI・IoT WORLDでは、カメラでの撮影とAI処理が可能な小型・省電力のDigital E3 Coreシリーズ「エッジAIボード」を使用したAIソリューションを初公開いたします。
DMG MORI Digitalが開発・販売するDigital E3 Coreシリーズは『Embedded』『Edge』『Extensible』を実現する組込みCPU基板シリーズです。今回は、工作機械メーカーにて導入実績のある「切屑堆積のAI解析」のデモを初公開するばかりでなく、エッジAIとの親和性が高く信頼性にすぐれた長距離無線との組み合わせ応用例をご紹介し、エッジAIの現場導入に向けて課題をお持ちのお客様に対し、初動支援となる具体的なステップをご提案いたします。
Digital E3 Coreロゴ
1)「工作機械」 × エッジAI
エッジAIを用いて工作機械内で加工中に発生する切りくずの堆積状況を分析し、切りくずを自動で効率的に除去するソリューションをデモ展示します。実運用中のシステムを、本展示会にて初めて公開します。
COMNEXT2025 AI・IoT WORLDでは、カメラでの撮影とAI処理が可能な小型・省電力のDigital E3 Coreシリーズ「エッジAIボード」を使用したAIソリューションを初公開いたします。
DMG MORI Digitalが開発・販売するDigital E3 Coreシリーズは『Embedded』『Edge』『Extensible』を実現する組込みCPU基板シリーズです。今回は、工作機械メーカーにて導入実績のある「切屑堆積のAI解析」のデモを初公開するばかりでなく、エッジAIとの親和性が高く信頼性にすぐれた長距離無線との組み合わせ応用例をご紹介し、エッジAIの現場導入に向けて課題をお持ちのお客様に対し、初動支援となる具体的なステップをご提案いたします。
Digital E3 Coreロゴ
1)「工作機械」 × エッジAI
エッジAIを用いて工作機械内で加工中に発生する切りくずの堆積状況を分析し、切りくずを自動で効率的に除去するソリューションをデモ展示します。実運用中のシステムを、本展示会にて初めて公開します。